Kleber-/Pasten-Dosierung

Vorrichtung für die Dosierung von Kleber/Lotpaste

Sie haben die Wahl zwischen zwei Arten von Vorrichtungen, um die Maschine mit Kleber oder Lotpaste zu versorgen, ohne die Bestückungs- oder Positionierungsrate zu beeinträchtigen.

Die Vorrichtung befindet sich direkt am Kopf, der die präzise Position vorgibt und kontrolliert. So wird genau die richtige Menge an der richtigen Stelle des Substrates aufgebracht.

Das System ist 100% programmierbar, und je nach den pauschalen Library-Parametern sind mehrere Punktgrößen möglich. Dadurch wird noch mehr Flexibilität für die Positionierungsplattform gewährleistet.

SMT solder paste dispenser

glue dots

Die Klebepunkte werden generell verwendet, um beim Wellenlöten bestimmte passive Teile auf der Leiterplatte festzuhalten.

Dank der Pin-in-Paste-Technologie können die mit Durchgangslöchern versehenen Teile dem Positionierungsprozess der SMD-Komponenten folgen und zusammen mit diesen in den Ofen befördert werden. Bei unserer Vorrichtung für die Lotpastenversorgung werden die Löcher in den Teilen vor der Bestückung gefüllt, wodurch das Wellenlöten entfällt und die Leistungsfähigkeit der Produktionsstraße optimiert wird.

Sie haben die Wahl zwischen zwei Vorrichtungen:

  • Zeit/Druck-System – ein kostengünstiges Versorgungsystem (iico und iineo)
  • Raupen-Dosier-System nach dem archimedischen Prinzip – die ultimative Lösung für Kontrolle und Leistung (iineo)

Available on the following machines

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